Durch Einsatz moderner JUKI SMT Bestückungsanlagen, Wellenlötanlage und Selektiv Lötanlagen
sind wir in der Lage jeden Auftrag kostengünstig und kundengerecht herzustellen.
Bestückungsvarianten von Fine-Pitch bis zu 0.3 mm, u-BGA, Flip-Chip und 0201-Bauteile verarbeiten wir in Serienproduktion
und für Prototypen mit unseren Inline-Bestückungsautomaten. Beidseitige Ball Grid Array Komponenten (BGA) Bestückungen
werden Inline auch durchgeführt.
Die 6 Möglichkeiten die wir anbieten können:
